PG电子方邦股份申请一种复合金属箔、芯片、传感器、线路板和热管理方法专利,实现电子元器件的温度的精准控制

  

PG电子金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“一种复合金属箔、芯片、传感器、线路板和热管理方法“的专利,公开号CN202410281265.7,申请日期为2024年3月。

专利摘要显示,本发明涉及一种复合金属箔、芯片、传感器、线路板和热管理方法。所述复合金属箔包含基底层和功能层,所述功能层层叠设置在所述基底层的至少一个面上,所述复合金属箔能够探测各个电子元器件温度并能够及时反馈温度。复合金属箔是嵌入到线路板内部,相对于常规的温度检测元件具有重现性能好,检测精度高的特点,更加能够便于元器件的集成化,节约了空间;并且便于对需要进行温度监控的电子元器件进行对应的布局设置,能够及时、准确检测对应电子元器件的温度,实现温度的精准控制。因此,在不仅提高了集成化的程度,同时还扩大了对对应电子元器件的温度监控范围和数量。

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